湿法蚀刻和干法蚀刻的区别

发布时间:2026-06-10

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在光刻工艺之后，曝光的基板在蚀刻工艺中进行湿法蚀刻或干法蚀刻。

湿法蚀刻使用溶液腐蚀和刮掉表面。虽然这种方法可以快速且廉价地加工，但它的缺点是加工精度略低。因此，干法蚀刻诞生于1970年左右。干法蚀刻不使用溶液，而是使用气体撞击基板表面进行刮擦，其特点是加工精度高。

在介绍湿法蚀刻和干法蚀刻的区别时，必不可少的词是「各向同性」和「各向异性」。各向同性是指物质和空间的物理性质不随方向变化，各向异性是指物质和空间的物理性质随方向不同而不同。

各向同性蚀刻是指在某一点周围蚀刻进行相同量的情况，各向异性蚀刻是指蚀刻在某一点周围根据方向不同进行的情况。例如，在半导体制造过程中的刻蚀中，往往选择各向异性刻蚀，以便只刮削目标方向，而留下其他方向。